高分子事業

　ユニチカ株式会社（本社：大阪市中央区 社長：注連 浩行）は、超フレキシブル化が可能な有機ＥＬディスプレイ（以下、ＯＬＥＤという）用ポリイミド（以下、ＰＩという）ワニスを新たに開発しました。これにより、従来のＰＩワニスの課題となっている「生産性向上」の解決が期待できるため、今後パネルメーカー向けにＰＩワニスの供給展開を加速してまいります。

１．開発の背景

　高い耐熱性と優れた寸法安定性を有するＰＩ薄膜は、ＯＬＥＤ用のフレキシブル基板として用いられる方法が実用化段階に達しています。この方法は、ＰＩワニスをガラス基板上に塗工、乾燥、熱硬化させることにより、ガラス基板上にＰＩ薄膜が積層一体化された状態となり、このＰＩ薄膜の表面にＬＥＤ素子を形成後、最後にＰＩ薄膜をガラス基板から剥離することにより、フレキシブル基板とするものです（図－1）。

図－1）ＰＩワニスを使用したフレキシブル基板の製法

　従来のＰＩワニスでは、熱硬化時に気泡の発生や塗膜のハガレを避けるために、熱硬化をゆっくりと時間（３～５時間）をかけて行う必要があるため生産性が低いという問題があります。このような問題を解決するためには、ＰＩワニスに大量の添加剤を配合することにより、ＰＩ薄膜をガラス基板に強固に密着させるという方法等が知られていますが、熱硬化時のハガレや気泡発生が抑制できる反面、素子形成後の剥離が困難になったり、膜強度等の力学的特性が悪化したりするという問題があります。また、ＰＩ薄膜を薄膜化するほど、フレキシブル基板の最終工程での剥離が困難になるという問題もあります。

２．特長

　当社が新たに開発したＰＩワニスは、ＰＩの精密設計技術とワニス化のための配合技術により、ガラス基板と「強固に密着し」かつ「剥離されやすい」という、相反する特性が必要という課題を解決しました。当社の開発したＰＩワニスでは、熱硬化を速くしても基材からのハガレや気泡発生が起こりにくく、短時間（従来の１／３~１／４）で高品位のＰＩ薄膜を形成することができ、生産性が飛躍的に向上します。また、超フレキシブル化が可能な２０μｍという厚み（図－2）にしても、ＰＩ薄膜の良好な剥離性を確保することができます。なお、従来のＯＬＥＤ用ポリイミド基板の厚みは、１００μｍ程度でした。

図－2）ガラス基板上に形成されたＰＩ薄膜（厚み：２０μｍ）

３．今後の展開について

　現在、開発したＰＩワニスに関する関連特許は約１０件出願済みです。すでに海外顧客向けに採用が決定し、間もなく実生産用ワニスの出荷が始まります。今回の採用を契機に、パネルメーカー向けに、ワニス供給による展開をさらに進めます。
　また、当社ポリイミド事業においては、他にも各種組成の「U イミドワニス」やポリイミド粉末「U イミドパウダー」等を取り揃えており、今後も顧客ニーズにお応えできる材料開発に取り組んでまいります。

以上

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