センサやICタグなど劣悪環境下で使用される部品や製品の製造工法として、常圧での成形ができるエポキシなどの熱硬化性樹脂を使用することが一般的です。しかし、これらの工法は作業性が悪く、コスト削減の流れに乗れないのが現実です。
そこで、電子部品などの主要部品を金型に納めて、熱可塑性樹脂を注入する封止成形を活用すれば、効率的に品質の高い生産工法を提供することができます。
この手法は、すでに超小型の光学式マイクロスイッチにおいて実績を積んでおり、生産コストの削減に大きく貢献しています。
|
|
電子部品や光学部品、導光路の確保を考えた場合、エポキシで充填するなどの封止成形は不可能でした。しかし、部品の強度設計や樹脂流動を加味した構造を作ることで、歩留まりの高い封止成形が可能となります。
さらに樹脂選定を適切に行えば、溶着効果も高く防水性を確保することも可能です。また、既存樹脂の改質にも対応できる体制をとっていますので、さらなる機能向上にも貢献できます。
封止成形の特徴である、ビスなどの組み付け用部品や無駄なスペースを削減することで、小型化、工数の削減をも実現します。
|
|
|
