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防水関連(ケーブル止水)

ケーブル被覆部の止水

実際の電子部品においては、樹脂成形品のみの構成から成り立つことは非常にまれで、電源もしくは電気信号の送受信にはケーブルが好適に利用されます。
通常、ケーブルと樹脂成形品との密着性・封止性を実現するために、ガスケット、パッキン等のシール部材を使用したり、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を接合部に流し込み硬化させたりする方法がありますが、部品点数の増加や工数アップの観点で色々と苦労される場合が多いようです。
そこで、我々は封止成形と同時にケーブルと樹脂成形品とを密着・封止することにより、部品点数の削減や工数ダウンを実現しながら、防水性(IP67レベル)を達成できます。

ケーブル被覆部の止水技術

画像:ケーブル被覆部の止水技術

導体芯線部の止水(開発中)

一般的に、ケーブルを有する電子機器筐体の場合、電子機器筐体に接続されている側と反対側のケーブル末端部から、導体芯線を通して、液体や気体が電子機器筐体内部に侵入する可能性があります。
電子機器筐体内部に配置され、水などの外部環境に対して敏感な電子基板あるいは電子部品においては、上記レベルの液体や気体の侵入によりその機能を損なう恐れがあります。
そこで、弊社では、導体芯線を通した筐体内部と外部環境との液体(水や油など)、気体(水蒸気やガスなど)の行き来を遮断する手法を開発中です。

通常の電線(左)と導体芯線部止水技術(右)・・・開発中

画像:通常の電線(左)と導体芯線部止水技術(右)・・・開発中

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