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                樹脂成形事業 技術レポート 2008.10.16号

 

              〜 超小型、防水光電センサの構造について 〜

 

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  秋の行楽シーズン真っ盛りですね♪

  先日、芋掘りに行ってきました。たくさんお芋がとれて楽しかったのですが、

  毎日お芋三昧。かわった食べ方はないかと悩みます・・・

  さて、前回は、弊社の成形事業の核となる成形技術を「キーワード」形式でまとめてみました。

  第2回目は、光電センサの封止成形に関する情報をお伝えします。 (配信担当:渋谷)

 

 

  最初に、光電センサとは、反射光や透過光を利用し、被検出物の有無や位置を検出するセンサです。

  主な用途としては、主に産業用機械の制御用に使用されます。

  要求性能としては、小型化、防滴・防水性、耐油性、低コストがあげられます。

  光電センサの構造は、外形約30mm×約20mm×約10mmの箱型で、1本のケーブル配線が接続されています。

  内部は、中空・密封(ケーブル内は導通)構造で、防水用のパッキン(可動部除く)や、

  勘合用のネジ等は使用されていません。 

  ☆★ https://www.unitika.co.jp/plastics/mold/unitikamold/jirei/081016-1.JPG ★☆

 

 

 

 ◇光電センサに封止成形を利用する目的(及びメリット)は、

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 ├◆防水性・・・IP67(水深1mに30分浸漬で浸水なし)以上の防水性を実現できます。

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 ├◆接着性・・・面接着により、安定した接着性能が得られるため、高い歩留まりを実現できます。

 |        また、3次元構造体の接着が可能です。ケーブル配線も一体成形可能です。

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 ├◆小型化(省部品化)・・・ネジ/パッキン等の部品を省略可能で、構造的に小型化が可能です。

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 └◆サイクル(コストダウン)・・・熱可塑性樹脂の射出成形のため、比較的短サイクルで成形可能です。

                    バリ処理等の後工程も必要ありません。

  

  詳細は、他の防水方法との対比表をご覧ください。

  ☆★ https://www.unitika.co.jp/plastics/mold/unitikamold/jirei/081016-2.JPG ★☆

 

 

 

 ◇光電センサにおける封止成形のポイントと、弊社の強み

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 ├◆樹脂(及び部品)選定・・・封止成形時の密着・溶着性の相性の良さ(仕様物性もクリア)。

 |                例、PBT(不透明部)−PAR(透明部)−PVC(配線被覆)。

 |    ◆樹脂メーカーとしての豊富な樹脂知識があります。

 |    ◆溶着試験等の基礎データが蓄積されています。

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 ├◆勘合・封止構造設計・・・封止時の樹脂の流動性及び圧力を考慮した形状(勘合部/封止流路部)、

 |                及び金型設計(ゲート位置ほか)。

 |    ◆構造設計者には、数100点を超える構造設計の経験があります。

 |    ◆協力金型メーカーは、技術力が高く、経験も豊富です。

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 └◆封止成形・・・樹脂温度や射出圧力に代表される成形条件

       ◆特級成形技能士が、ノウハウに基づいて安定生産条件を導き出します。

 

 

 

  おかげさまで、封止成形を利用した光電センサは、FA(ファクトリーオートメーション)分野において、

  20年以上の採用実績があり、防水に関する不具合の発生はほとんどありません。

 

 

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  今月号は、光電センサの封止成形に関する情報について述べさせてもらいました。

  詳細な情報が必要な方はお気軽にご返信ください。

  来月号では、弊社実験型を使用した各種封止成形の接着性に関する情報をお届けします。

  ご期待ください!

 

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  バックナンバーはコチラ・・・https://www.unitika.co.jp/plastics/mold/unitikamold/index.html

 

 

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