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                樹脂成形事業 技術レポート 2009.11.19号

 

                     〜 電線の止水加工 〜

 

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  季節は寒い冬に突入しますが、市場の動きは在庫調整も落ち着き少しづつ暖かくなっているようです。

  そろそろ開発案件も進む!?のでしょうか?

  その際には是非ともユニチカの成形事業を思い出していただき、お問い合わせいただけると幸いです。

  さて、第13回目は、電線の止水加工に関する情報を紹介します。

  (配信担当:松本)

  

  一般的に、弊社の封止成形を含めた防水設計により、電子機器筐体の防水処理は可能ですが、

  電気配線を有する電子機器筐体の場合、電子機器筐体に接続されている側と反対側の電気配線末端部から、

  芯線と電線被覆間の隙間を通して、液体や気体が電子機器筐体内部に侵入する

  (電気配線の末端が防水コネクタなどで封止されている場合を除く)可能性があります。

  電子機器筐体内部に配置され、水などの外部環境に対して敏感な電子基板あるいは電子部品においては、

  上記レベルの液体や気体の侵入 によりその機能を損なう恐れがあります。

  

  特許などの文献情報によると、

  @芯線間に特殊な樹脂を充填した被覆電線を使用する、

    例、(1)熱硬化性樹脂:撚り線間の隙間を埋める

       (2)吸水性樹脂:水、水蒸気を吸水して遮断する

       (3)吸湿膨張性樹脂:水、水蒸気により膨張させ撚り線間の隙間をなくす

  A被覆を機械的に締め付ける、などの手法がとられているようですが、

  @では電線コストが高くなったり、半田などの接続処理時に導電不良などの問題が起きる恐れがあり、

  また、Aでは芯線間の微細な隙間を被覆の上から機械的に締め付けるだけでは、完全に密閉することは

  困難であることが容易に推測できます。

  

  そこで、弊社では、電気配線を有する電子機器筐体において、芯線と電線被覆間を通した筐体内部と

  外部環境との液体(水や油など)、気体(水蒸気やガスなど)の行き来を遮断する(=電線止水)手法を

  新たに開発しました。

  

  弊社の電線止水方法は、任意の箇所において電気配線を電気的な導通状態で接続処理し、その接続部に

  電線仕様に応じた樹脂をインサート成形し、芯線と電線被覆間での液体や気体の往来を遮断します。

  この工法では、それぞれの電子機器の使用状況に応じた箇所にて止水処理が可能であり、また接続する

  部材の種類を選びませんので、例えば、同種類の電線同士はもちろん、異種電線同士、

  電線と金属端子などの接続部分における止水加工も可能です。

  

  実際には、部品の仕様(電線・端子の数や種類など)、使用温度や湿度などの環境条件、及び止水レベル

  により、具体的な樹脂の種類や構造が異なりますので、都度最適な止水設計を提案をさせていただきます。

  ご興味がございましたら、お気軽にお問い合せください。

  

 

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  今月号は、電線の止水加工に関する情報について述べさせてもらいました。

  詳細な情報が必要な方はお気軽にご返信ください。

  12月号では、弊社協力モルダーに関する情報をお届けします。ご期待ください。

 

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  バックナンバーはコチラ・・・https://www.unitika.co.jp/plastics/mold/unitikamold/index.html

 

 

 

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