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Uイミド®

Uイミド® ワニス タイプBP(開発品)

Uイミド® ワニス タイプBP 多孔質ポリイミド形成ワニス

簡便プロセスによるポリイミドの多孔質化を実現

ユニチカ独自技術により、ポリイミド多孔質層の形成を容易におこなえるポリイミド前駆体(ポリアミック酸)溶液を開発しました。
通常のポリイミド被膜形成と同様の設備・プロセスにて、ポリイミド多孔質層を得ることができます。
画像:Uイミド® ワニス タイプBP
塗布→乾燥・熱処理のみの単純プロセス

工程図:塗布→乾燥・熱処理のみの単純プロセス

特長

簡便プロセス

塗工、乾燥、熱処理の一般的な加工設備で、ポリイミド多孔質被膜が得られます。

低環境負荷

多孔質層形成時に貧溶媒浸漬工程を必要とせず、廃液が発生しません。

多様な形状に対応

塗工性に優れたワニスであるため、基材形状を問わず(板状、フィルム状、チューブ状など)ポリイミド多孔質被膜を形成できます。
ワニス特性(粘度、濃度等)、被膜特性(強度、気孔率等)を、お客様のご要望にあわせて調整することができます。

用途例

画像:Uイミド® ワニス タイプBP 分離材 断熱材 吸液材・液体保持剤 クッション材 低誘電率材

項目 単位 多孔質ポリイミド
(BPワニス被膜)
非多孔質ポリイミド
(参考)
試験方法
厚み µm 50-300 30  
気孔率 % 70 0  
弾性率 MPa 600 3000 ASTM D882 準拠
熱収縮率 [200℃] % <0.1 0.2 JIS K 7133 準拠
熱膨張率 [50~200℃] ppm/℃ 40 27 JIS K 7197 準拠
熱伝導率 W/mK 0.04 0.16 JIS R 1611 準拠
誘電率 [1MHz] 1.4 3.3 JIS K 6911 準拠
誘電正接 [1MHz] 0.004 0.009

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