機能材分野ではこれまでに、超耐熱性ポリマーの全芳香族ポリイミドやアモルファスカーボン材料、ユニークな発想力と高い技術がひとつになった、独自のマテリアルを生み出してきました。現在は軽量かつ耐熱性に優れたポリイミド発泡体と並んで、ポリイミドのワニスをFPC（電子回路基板）の材料として展開。またガラス繊維やアモルファス金属など、独自の機能性で多様な可能性を秘めた素材群は、情報・電子機器分野をはじめとする、“より軽く、より小さく”が求められる製品で活躍。ニッチを捉えた実用化も高い技術開発力が支えます。