製品紹介

電子材料プリント配線基板用

ICクロス

IC(集積回路)等、電子部品を搭載するプリント回路板用の銅張積層板に使用します。エポキシ樹脂の含浸性、接着性の改良を図り、電子回路の信頼性向上に寄与します。

特徴

特徴
  1. ワニス含浸性が良く、ボイドの少ないプリプレグが得られます。
  2. カップリング剤の付着均一性を高め、耐熱性、耐CAF性等が優れています。
  3. 織物組織、製造方法の改良により、積層板の寸法安定性が優れています。
  4. 織物の均整度が高いので、電気特性の安定化に寄与します。

用途

用途
  1. パーソナル・コンピューター
  2. コンピューター、ＯＡ機器
  3. 通信機、携帯電話機
  4. 機器制御装置
  5. ゲーム機、等のハイテク製品の大半これらに組み込まれるプリント回路板用銅張積層板に
IPC UTK 使用糸 織密度 質量 厚さ
スタイル IC品番 (本/25mm) (g/m) (μm)
#1017 E01Z SK タテ ECBC3000
1/0		 95 12 13
ヨコ 95
#1015 E02Z SK タテ ECBC2250
1/0		 95 17 15
ヨコ 95
#1027 E02B SK タテ ECBC1500
1/0		 75 19 20
ヨコ 75
#106 E03A タテ ECD900
1/0		 55 24 35
ヨコ 54
#1037 E03E SK タテ ECC1200
1/0		 69 24 27
ヨコ 72
#1067 E03C SK タテ ECD900
1/0		 69 30 30
ヨコ 69
#1078 E06E SK タテ ECD450
1/0		 53 48 46
ヨコ 53
#1280 E06C SK タテ ECD450
1/0		 60 54 50
ヨコ 60
#2116 E10T タテ ECE225
1/0		 60 106 90
ヨコ 58
#2117 E10A タテ ECE225
1/0		 65 107 90
ヨコ 55
#1504 E15R タテ ECDE150
1/0		 60 150 120
ヨコ 50

※値につきましては実測値であり保証値ではありません。

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