U-imide

U-imide 清漆 BP型(开发品)

U-imide 清漆 BP型(开发品)

簡単プロセスによるポリイミドの多孔質化を実現

U-imide 清漆 BP型(开发品)イメージ

尤尼吉可凭借独有技术,开发了聚酰亚胺前驱体(聚醯胺酸)溶液,能够使聚酰亚胺多孔质层容易形成。
使用与常规形成聚酰亚胺被膜相同的设备、工艺,就能获得聚酰亚胺多孔质层。

只需涂布→干燥、热处理的简单工艺

Uイミド ワニス タイプBP(開発品)イメージ2

特点

工艺简单

使用涂布、干燥、热处理的普通加工设备,就能获得聚酰亚胺多孔质被膜。

低环境负荷

形成多孔质层时不需要不良溶剂浸渍工序,不会产生废液。

适应各种形状

本品是涂布性优秀的清漆,因此无论基材形状如何(板状、薄膜状、管状等),均可形成聚酰亚胺多孔质被膜。
可以根据客户需要调整清漆特性(粘度、浓度等)、被膜特性(强度、气孔率等)。

用途例

Uイミド ワニス タイプBP(開発品)イメージ3

项目 单位 多孔质聚酰亚胺
(BP清漆被膜)
非多孔质聚酰亚胺
(参考)
试验方法
厚度 µm 50-300 30  
气孔率 % 70 0  
弹性率 MPa 600 3000 依据ASTM D882
热收缩率 [200℃] % <0.1 0.2 依据JIS K 7133
热膨胀率 [50~200℃] ppm/℃ 40 27 依据JIS K 7197
热传导率 W/mK 0.04 0.16 依据JIS R 1611
介质常数 [1MHz] 1.4 3.3 依据JIS K 6911
介质损耗角正切 [1MHz] 0.004 0.009