通信・エレクトロニクス
掲載製品リスト
FPC・伝送路
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- 特長
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- UV～可視光領域での高光透過性（ヘイズ1%以下の超透明タイプあり）
- 熱融着可能ながら、リフローに耐える耐熱性、250℃で0.5%以下の低熱収縮性
- 用途
- 透明FPC基板・LED基板、UV剥離テープ基材
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- 特長
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- 銅箔と各種低誘電樹脂との接着性
- 低温加工性（基材低誘電樹脂の接着時軟化防止）
- 低Dk＆Df
- 低吸水・はんだ耐熱性
- 用途
- 高速・高周波通信基板、FPC作製用低誘電接着剤
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- 特長
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- 従来材料にない柔軟性と耐熱性の両立レベル
- 優れた耐折り曲げ性
- 優れた電気特性
- 用途
- FPC用基材、カバーレイ、FFC、耐熱封止フィルム
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- 特長
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- 良好な剥離性（接着強度のバリエーション対応）
- シリコーンフリー
- 剥離時の低帯電性
- 表面のバリエーション（マット、平滑）
- 用途
- 各種工程離型フィルム
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- 特長
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- 耐熱タイプと柔軟タイプの２つのグレードあり。2種併用にて、耐熱性と柔軟性（靭性や形状変化追随性）のバランス化可能
- 高絶縁破壊強度や高耐トラッキング性（耐熱タイプ）
- 低誘電正接、低誘電性（柔軟タイプ）
- 用途
- 封止材用エポキシ樹脂の硬化剤（耐熱性・耐トラッキング性など必要なとき）
パッケージ・実装
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- 特長
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- 溶剤溶解性（溶融キャスト法製膜に対応可能）
- 高い絶縁破壊強度と絶縁性
- 誘電率や誘電正接の温度・周波数安定性
- 耐熱性（高温下耐久性）
- 用途
- リジッド基板、ベースエポキシ改質、FPC接着層改質、基板用 封止改質
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- 特長
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- 良好な剥離性（接着強度のバリエーション対応）
- シリコーンフリー
- 剥離時の低帯電性
- 表面のバリエーション（マット、平滑）
- 用途
- 各種工程離型フィルム
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- 特長
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- 耐熱タイプと柔軟タイプの２つのグレードあり。2種併用にて、耐熱性と柔軟性（靭性や形状変化追随性）のバランス化可能
- 高絶縁破壊強度や高耐トラッキング性（耐熱タイプ）
- 低誘電正接、低誘電性（柔軟タイプ）
- 用途
- 封止材用エポキシ樹脂の硬化剤（耐熱性・耐トラッキング性など必要なとき）
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- 特長
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- ポリイミド本来の耐熱性・電気特性（絶縁性）を発揮
- 良好な塗膜形成性
- 特殊作業なしで多孔質塗膜の作製が可能
- 用途
- 低誘電材料、分離材、断熱材、吸液・液体保持材、クッション材、セパレータ
通信・電磁波
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- 特長
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- 低イオンマイグレーション性
- 高い折り曲げ耐性（導電性を維持）
- 用途
- 導電助剤（電極作製時など）、導電性ペースト、抵抗体ペースト
部材・筐体
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- 特長
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- 優れた絶縁性（帯電防止グレードもあり）
- 優れた切削加工特性
- 高強度
- 低吸水性で寸法安定性に優れる
- 用途
- FPC補強板、半導体搬送用トレー、ブレーカー裏蓋
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- 特長
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- 耐熱性
最大265℃のガラス転移点温度。鉛フリーはんだリフロー対応可能 - 透明性
90%に迫る全光線透過率 - 密度
非晶性のスーパーエンプラ中で最も密度低く、1.1～1.2g/cm3
- 耐熱性
- 用途
- センサレンズ、スイッチカバー、CPO光学部品
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- 特長
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- 高い熱伝導性（面方向の熱伝導率が50W/(mK)レベル（導電系）、5W/(mK)レベル（絶縁系））
- 標準的なガラス強化ナイロン（GF60%）グレードと同等の溶融流動性があり、射出成形可能
- 用途
- 電子機器筐体
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- 特長
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- ポリイミド本来の耐熱性・電気特性（絶縁性）を発揮
- 良好な塗膜形成性
- 特殊作業なしで多孔質塗膜の作製が可能
- 用途
- 低誘電材料、分離材、断熱材、吸液・液体保持材、クッション材、セパレータ