高耐熱性、柔軟性、高絶縁性
イミド系エポキシ硬化剤
エポキシ樹脂の高性能化に貢献。
ユニチカ独自の製造プロセスにより開発した新規イミド系エポキシ硬化剤です。エレクトロニクス部品に使用されるエポキシ樹脂の課題である高温領域での問題を解決しエポキシ樹脂の高性能化に貢献します。
特長
- ・耐熱性
イミド基をエポキシ硬化系に導入し高耐熱を実現します。 - ・絶縁性
電子分野での使用に最適です。 - ・適用性
お手持ちのエポキシ硬化系の特性改良にも使用可能です。 - ・柔軟性
耐熱タイプ、柔軟タイプをラインナップ。併用することで理想の特性を発現します。
イミド基をエポキシ硬化系に導入
併用することで、耐熱と形状安定の両立が可能！
耐熱タイプ
高耐熱、高靱性（高強度）、
イミド基導入により低架橋密度で高性能を実現
高絶縁性（東京都市大学との共同研究による）
柔軟タイプ
優れた柔軟性（低弾性率＆高伸度）、低誘電特性
形状安定性（割れ・反り・剥離防止）
柔軟構造の導入で上記性能を実現
一般物性
| 硬化剤 | 耐熱タイプ | 耐熱タイプ ／柔軟タイプ＊2 | 柔軟タイプ | PN＊3 | PN／ 柔軟タイプ＊2,3 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 性 状 | 外観 | 黄色粉末 | ー | 黄色液体 | ー | ー | |
| 官能基当量 | g/eq | 274 | ー | 1510 | 104 | ー | |
| 硬化物物性＊1 | 引張破断強度 | MPa | 96 | 67 | 3 | 54 | 42 |
| 引張破断伸度 | ％ | 9 | 10 | 358 | 2 | 4 | |
| Tg(DMA) | ℃ | 223 | 212 | 14 | 132 | 128 | |
| 貯蔵弾性率(DMA) | MPa | 2730 | 1970 | 3 | 2765 | 1639 | |
| 比誘電率 Dk＊4 | - | 3.05 | 2.91 | 2.21 | 3.08 | 2.86 | |
| 誘電正接 Df＊4 | - | 0.014 | 0.011 | 0.007 | 0.033 | 0.027 | |
| 線膨張係数＊5 | 10-6/℃ | 57 | 86 | 1632＊7 | 70 | 81 | |
| 5％重量減少温度＊6 | ℃ | 385 | 380 | 314 | 369 | 369 | |
- ＊1 エポキシ樹脂：BADGE（BisAジグリシジルエーテル）、硬化促進剤：2E4Mz（2-エチル-4-メチルイミダゾール）0.2wt%、混合比率：主剤/硬化剤＝1/1（官能基等量比）、硬化条件：120℃1h→（22.5℃/h）→300℃1h
- ＊2 樹脂固形分に対し、柔軟タイプが15wt%になる比率とした。
- ＊3 PN:（フェノールノボラック硬化剤）
- ＊4 共振器法（5.8GHz） ＊5 50〜100℃ ＊6 空気雰囲気 ＊7 20〜50℃
使用例
硬化剤をアダクト化（エポキシ変性）することで、相溶性、流動性、反応性が改善。
耐熱タイプ
優れた絶縁性・放熱性を実現
| 項目 | 試験条件 | 単位 | 耐熱アダクト品 |
|---|---|---|---|
| ガラス転移点 | DMA | ℃ | 214 |
| 絶縁破壊強さ | DC | kV/mm | 22 |
| 耐トラッキング | IEC 60112 | V | 600 |
| 熱伝導率 | レーザーフラッシュ法 （室温） |
W/m・K | 0.28 |
| レーザーフラッシュ法 (150°C) |
0.31 |
※硬化促進剤：2E4Mz 1wt% 硬化条件：130℃10min→200℃3h
柔軟タイプ
優れた柔軟性を実現
| 項目 | 試験条件 | 単位 | 柔軟アダクト品 | BisA型エポキシ |
|---|---|---|---|---|
| ガラス転移点 | DSC | ℃ | 154 | 257 |
| 引張弾性率 | 破断 | MPa | 1493 | 2360 |
| 比誘電率 Dk | 5.8GHz （共振器法） |
2.74 | - | |
| 誘電正接 Df | 0.017 | - |
※エポキシ樹脂：BADGE 硬化促進剤：2E4Mz 2wt% 混合比率：エポキシ樹脂／柔軟アダクト品＝7/3（wt 比） 硬化条件：120℃1h→（20℃/h）→200℃3h
カタログ
PDF ダウンロード（0.9MB）＜ 2023年3月1日作成 ＞