ソフトスーパーエンプラフィルム
柔軟耐熱フィルム
高周波対応フレキシブルプリント基板（FPC）の
可能性を拡張。
従来フィルムでは困難とされていた柔軟性と耐熱性を両立する新しいタイプのポリアミド系フィルムです。接着性に優れ、加工し易い基材フィルムとなっております。汎用の低弾性シートなどでは耐熱性が不足していた用途への展開が広がります。電気特性にも優れ、高周波対応フレキシブルプリント基板への展開も期待されます。
特長
- ・独自開発のポリアミド系素材
- ・柔軟性と耐熱性を兼ね備えた機能性フィルム
- ・電気特性と耐折り曲げ性に優れる
- ・密着性と耐薬品性に優れる
性能バランス
柔軟特性
機械的物性
| 項 目 | 単 位 | 柔軟耐熱フィルム | 高伸度タイプ |
|---|---|---|---|
| 厚み | μm | 50 | 100 |
| 引張強度 | MPa | 110 | 60 |
| 引張伸度 | % | 130 | 280 |
| 引張弾性率 | GPa | 1.9 | 1.3 |
| 吸湿率*1 | % | 0.6 | 0.6 |
| 剥離強度*2 | N/mm | 0.5 | - |
*1 20℃ 65%RH × 24hr
*2 低粗度銅箔と熱プレス貼り合わせ
熱的物性
| リフロー耐性 | 260℃×1min | 異常なし | |
|---|---|---|---|
| 熱収縮率 | % | 150℃×15min | 0.3 |
| 200℃×15min | 0.9 | ||
社内法；熱処理後のフィルム外観
誘電特性
| 項 目 | 柔軟耐熱フィルム | MPI | LCP |
|---|---|---|---|
| 比誘電率 | 2.7 | 3.7 | 3.3 |
| 誘電正接 | 0.005 | 0.005 | 0.002 |
空洞共振器；5.8GHz，23℃ 50%RH
伝送損失
想定用途
高周波用途対応フレキシブルプリント基板
＜FPCおよび関連基材＞
- ・高速FPC
- ・低弾性FPC
- ・FFC
- ・高速アンテナFPC
- ・柔軟カバーレイ
カタログ
PDF ダウンロード（1.1MB）＜ 2022年3月23日作成 ＞