ソフトスーパーエンプラフィルム
柔軟耐熱フィルム
従来フィルムでは困難とされていた
柔軟性と耐熱性を両立する新しいタイプの
ポリアミド系フィルム。
特長
- ・独自開発のポリアミド系素材
- ・柔軟性と耐熱性を兼ね備えた機能性フィルム
- ・電気特性と耐折り曲げ性に優れる
- ・密着性と耐薬品性に優れる
性能バランス
柔軟特性
基礎物性
| 項 目 | 単 位 | 柔軟耐熱フィルム | |
|---|---|---|---|
| 厚み | μm | 25 | 80 |
| 引張弾性率 | GPa | 1.7 | 1.1 |
| 引張伸度 | % | 100 | 300 |
| 引張強度 | MPa | 110 | 60 |
| 熱収縮率 250℃×5min | % | 2.0 | 1.5 |
熱的物性
| 試験条件 | 結果 |
|---|---|
| 260℃×1min（ホットプレート） | 変化無し |
誘電特性
| 項 目 | 柔軟耐熱フィルム | MPI | LCP |
|---|---|---|---|
| 比誘電率 | 2.7 | 3.7 | 3.3 |
| 誘電正接 | 0.005 | 0.005 | 0.002 |
空洞共振器；5.8GHz，23℃ 50%RH
伝送損失
想定用途
- ・半導体後工程用テープ
- ・耐熱離型フィルム
- ・柔軟カバーレイ
- ・伸びるFPC
- など
＜半導体分野＞
＜基盤分野＞
カタログ
PDF ダウンロード（1.1MB）＜ 2022年3月23日作成 ＞