柔軟耐熱フィルム

Research & Development

ソフトスーパーエンプラフィルム

柔軟耐熱フィルム

高周波対応フレキシブルプリント基板(FPC)の
可能性を拡張。

従来フィルムでは困難とされていた柔軟性と耐熱性を両立する新しいタイプのポリアミド系フィルムです。接着性に優れ、加工し易い基材フィルムとなっております。汎用の低弾性シートなどでは耐熱性が不足していた用途への展開が広がります。電気特性にも優れ、高周波対応フレキシブルプリント基板への展開も期待れます。

特長

  • ・独自開発のポリアミド系素材
  • ・柔軟性と耐熱性を兼ね備えた機能性フィルム
  • ・電気特性と耐折り曲げ性に優れる
  • ・密着性と耐薬品性に優れる

性能バランス

性能バランス 図

柔軟特性

柔軟特性 グラフ

基礎物性

項 目単 位柔軟耐熱フィルム
厚みμm50
引張強度MPa110
引張伸度%130
引張弾性率GPa1.9

耐熱物性

リフロー耐性260℃×1min異常なし

社内法;熱処理後のフィルム外観

寸法安定性

熱収縮率%150℃×15min0.3
200℃×15min0.9

その他物性

吸湿率%0.6

20℃ 65%RH×24hr

剥離強度N/mm0.5

低粗度銅箔と熱プレス貼り合わせ

誘電特性

項 目柔軟耐熱フィルムMPILCP
比誘電率2.73.73.3
誘電正接0.0050.0050.002

空洞共振器;5.8GHz,23℃ 50%RH

伝送損失

伝送損失 グラフ
伝送損失 図

想定用途

高周波用途対応フレキシブルプリント基板

<FPCおよび関連基材>

  • ・高速FPC
  • ・低弾性FPC
  • ・FFC
  • ・高速アンテナFPC
  • ・柔軟カバーレイ

フレキシブルデバイス、耐熱テープ、封止フィルム

想定用途 イメージ
想定用途 イメージ
想定用途 イメージ

< 2022年3月23日作成 >