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製品紹介

ユニアミド®(工業用途) 開発品

「ユニアミド」は、従来フィルム化が困難とされていた高耐熱性の熱可塑性芳香族系ポリアミド樹脂からなる、新しいタイプの2軸延伸ポリアミドフィルムです。リフロー等の高熱処理後も、UV・可視光とも高い光透過性を維持します。透明性は必要だが、汎用のPETフィルムやPCシートでは耐熱性が持たない用途に、可能性が広がります。

特長

透明品 EX

  • 300度を超える高融点の樹脂からなる耐熱性に優れた二軸延伸フィルムです。
  • 180~260℃までの加工温度をカバーします。
  • 樹脂由来の高い化学安定性を持っています(耐加水分解性・耐薬品性に優れる)。
  • 無色透明で、320nm以上の紫外線の透過性が高く、リフロー処理後も高い透過性を維持します。

耐屈曲疲労品 EXN

  • EXの耐熱性を維持した上で、耐屈曲性を向上させた二軸延伸フィルムです。半透明ですが、優れた耐屈曲性を示します。

ユニアミドの適用範囲

適用分野

  • 透明性は必要だが、PETやPCでは耐熱性が持たない。
  • 耐熱性と耐薬品性が同時に必要だが、オレフィンやPPSでは耐熱性が持たない。
  • 貼ったまま熱処理工程へ、保護フィルムの貼り替え工程削減。
  • 熱処理後、フィルムを貼ったままUVで部品を固定。
  • 熱処理後、UV照射し易剥離化。

粘着テープの光線透過率

用途例

  • 透明保護・補強層(FPCカバーレイ、衝撃吸収・補強フィルム、UV硬化型粘着テープ等)
  • 透明耐熱工程紙(積層基板成形用離型フィルム、透明耐熱保護フィルム等)
  • 耐熱コーティング用基材(セラミック・高耐熱樹脂等の耐熱基板用特殊離型フィルム等)
  • 防水・防塵構造(熱融着特性をいかした、センサー等電子部品の一体化)
  • インサートフィルム、インモールドラベル
  • FPC および関連基材(補強フィルム、カバーレイなど)
  • 耐熱工程紙(積層基板成形用離型フィルムなど)
  • 耐熱コーティング用基材(特殊離型フィルム、セラコン基材等)
  • 耐熱粘着テープ、ラベル用基材

基礎物性

項目 単位 透明品
EX
耐屈曲疲労品
EXN
ポリイミド
厚み µm 25 27 25
融点 305 305
ガラス転移点 120 120 〜400
引張強度 MPa 200 170 280
引張伸度 % 100 80 82
吸水率 23℃×50%RH % 0.7 0.7 0.8
23℃水中 1.6 1.6 2.9
ヘーズ % 3.0 12
全光線透過率 % 89 88
熱収縮率(200℃×15分) % 0.5 0.7 0.2
比誘電率 1MHz 3.3 3.3 3.6
1GHz 3.0 3.0 3.2
5GHz 2.9 2.9
誘電正接 1MHz 0.02 0.02 0.01
1GHz 0.01 0.01 0.01
5GHz 0.01 0.01
絶縁破壊強度 kV/mm 260 260 280
体積固有抵抗 Ω・cm 1.3×1016 1.3×1016 1.2×1016

※高透明グレード、低収縮グレード、易接着グレードについては、現在開発中です。
参考

低収縮品

項目 処理条件 単位 透明品
EX
低収縮品(開発品)
熱収縮率 200℃×15分 % 0.5 0.2
240℃×5分 % 2.0 0.5
250℃×5分 % 3.0 1.0

低線膨張係数品

項目 温度範囲 単位 低線膨張品(開発品)
平均線膨張係数 50~125℃ ppm/℃ 5〜10
125~250℃ ppm/℃ 15〜30

※記載したデータは、ユニチカ(株)社内評価データの一例であり、第3者に性能を保証するものではありません。
※評価に使用したフィルムは開発品であり、特に約定のない限り、第3者への通知なく、原料、性能等が変更されることがありますのでご注意ください。

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