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製品紹介

ユニアミド®(工業用途) 開発品

 「ユニアミド」は、従来フィルム化が困難とされていた高耐熱性の熱可塑性芳香族系ポリアミド樹脂を用い、当社独自のフィルム成形加工技術を駆使することにより生み出された、新しいタイプの2軸延伸ポリアミドフィルムです。

特長

  • 180℃~260℃の耐熱加工温度をカバーする新しい耐熱性フィルム。
  • 芳香族系ポリアミドを主骨格とする溶融加工可能な素材を使用。低コスト化が可能。
  • 優れた耐加水分解性、耐薬品性、ポリアミド構造に由来する優れた化学的安定性。
  • 無色、透明性に優れるフレキシブル素材、透明耐熱FPC等への展開が可能。
  • 優れた耐屈曲疲労性を有する半透明フィルム。

用途例

  • FPC および関連基材(補強フィルム、カバーレイなど)
  • 耐熱工程紙(積層基板成形用離型フィルムなど)
  • 耐熱コーティング用基材(特殊離型フィルム、セラコン基材等)
  • 耐熱粘着テープ、ラベル用基材
  • FPC および関連基材(補強フィルム、カバーレイなど)
  • 耐熱工程紙(積層基板成形用離型フィルムなど)
  • 耐熱コーティング用基材(特殊離型フィルム、セラコン基材等)
  • 耐熱粘着テープ、ラベル用基材

基礎物性

項目 単位 ポリイミド EX
厚み µm 25 25
融点 305
ガラス転移温度 〜400 120
引張強度 MPa 280 200
引張伸度 % 82 100
吸水率 23℃50%飽和 % 0.8 0.7
23℃水中 2.9 1.6
ヘーズ % 3.0
全光線透過率 % 89
熱収縮率(200℃×15分) % 0.2 0.5
比誘電率 (1MHz) 3.6 3.3
(1GHz) 3.2 3.0
(5GHz) 2.9
誘電正接 (1MHz) 0.009 0.024
(1GHz) 0.009 0.010
(5GHz) 0.009
絶縁破壊強度 kV/mm 280 260
体積固有抵抗 Ω・cm 1.2×1016 1.3×1016

平均線膨張係数

係数 単位 EX(低線膨張品
20~240℃ ppm/℃ <30

熱収縮率

処理条件 単位 EX EX(低収縮品)
200℃×15分 % 0.5 0.2
240℃×5分 % 2.0 0.5
250℃×5分 % 3.0 1.0

※記載したデータは、ユニチカ(株)社内評価データの一例であり、第3者に性能を保証するものではありません。
※評価に使用したフィルムは開発品であり、特に約定のない限り、第3者への通知なく、原料、性能等が変更されることがありますのでご注意ください。

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