通信・エレクトロニクス
掲載製品リスト
FPC・伝送路
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- 特長
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- UV～可視光域での高光透過性
- リフローに耐える耐熱性
- 250℃での低熱収縮性（<0.5%）
- 用途
- UV剥離用基材、基板材（LED基板、透明FPC基板）
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- 特長
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- 平滑銅箔との接着強度 ⇒ 0.8kN/m以上
- 優れた電気特性 ⇒ Dk=2.2
- 用途
- 高速・高周波通信基板、FPC作製用低誘電接着剤
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- 特長
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- 柔軟性と耐熱性の両立
- 優れた耐折り曲げ性
- 優れた電気特性
- 用途
- FPC用基材、カバーレイ、FFC、耐熱封止フィルム
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- 特長
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- 良好な剥離性（接着強度のバリエーション）
- シリコーンフリー
- 剥離時の低帯電性
- 表面のバリエーション（マット、平滑）
- 用途
- 各種工程離型フィルム
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- 特長
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- 耐熱、柔軟の2タイプあり（併用にて特性調整可能）
- 用途
- 封止材用エポキシ樹脂の硬化剤
パッケージ・実装
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- 特長
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- 汎用溶剤への溶剤溶解性
- 高耐熱
- 高透明
- 可とう性（耐折強度）
- 用途
- 基板用エポキシ改質、FPC接着層改質耐熱フィルム、PFAS代替
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- 特長
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- 良好な剥離性（接着強度のバリエーション）
- シリコーンフリー
- 剥離時の低帯電性
- 表面のバリエーション（マット、平滑）
- 用途
- 各種工程離型フィルム
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- 特長
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- 耐熱、柔軟の2タイプあり（併用にて特性調整可能）
- 用途
- 封止材用エポキシ樹脂の硬化剤
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- 特長
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- 熱処理プロセスのみの簡便な多孔層形成技術
- ポリイミド系材料の耐熱性と絶縁性
- 用途に応じた特性コントロール（薄膜化・気孔率etc）
- 用途
- 低誘電基材、断熱材、クッション材
部材・筐体
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- 特長
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- 加工性・・高精度の加工が可能
- 寸法安定性・・低吸水、低歪み
- 剛性/耐熱性・・適度な剛性連続使用温度120℃
- 絶縁性・・絶縁破壊強度37kV/mm
- 耐薬品性・・有機溶剤、希酸、鉱油耐性
- 用途
- 半導体・電子デバイス用検査治具および搬送トレー
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- 特長
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- 射出成形可能
- 高耐熱（鉛フリーはんだリフロー対応）
- 高透明（90%近い全光線透過率）
- 低吸水
- 軽量性（密度1.1～1.2g/cm3）
- 用途
- センサレンズ、スイッチカバー、CPO光学部品
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- 特長
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- 高い熱伝導性・放熱性
- 射出成形可能な溶融流動性
- 用途
- 電子機器筐体
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- 特長
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- 熱処理プロセスのみの簡便な多孔層形成技術
- ポリイミド系材料の耐熱性と絶縁性
- 用途に応じた特性コントロール（薄膜化・気孔率etc）
- 用途
- 低誘電基材、断熱材、クッション材
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- 特長
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- 粒度分布が均一かつ単分散である真球状ガラス微粒子
- 30μmから2,000μmの豊富なラインナップ
- 透明性、耐熱性、耐荷重性、電気絶縁性
- 用途
- 光学部品、電子部品、精密部品のスペーサー材（ギャップ制御材）、標準試料／基準試料
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- 特長
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- 豊富な温度域に対応
- 数mmからシングルミクロン粒子の球状化が可能
- 少量1kg弱の原料でも対応可能
- 流動性、印刷特性、充填性改善
- 用途
- ガラス・セラミックス封止
