Uイミド®(ポリイミドワニス)

Uイミド®ワニス
(ポリイミド前駆体ワニス)

銘柄・物性

項目 単位 AR AH BH B-NS CR CH
粘度 Pa·s/30℃ 5 100 2 4 5 100
PI固形分濃度 wt% 18 18 26 15 18 18
溶媒   NMP NMP DMAc NMP/ナフサ NMP NMP
引張弾性率 GPa 9.5 9.5 2.8 2.6 3.8 3.8
引張強度 MPa 375 410 155 150 195 205
引張伸度 % 25 30 70 65 90 95
ガラス転移温度 >400 >400 285
熱分解開始温度 610 560 580
熱膨張係数 ppm/K 4 39 47
誘電率 10GHz 3.8 3.5 3.4
誘電正接 10GHz 0.010 0.022 0.008

*表中の数値は代表値であり、保証値ではありません。

NMP : N-メチルピロリドン
DMAc : N,N-ジメチルアセトアミド