Uイミド®ワニス
(ポリイミド前駆体ワニス)
銘柄・物性
項目 | 単位 | AR | AH | BH | B-NS | CR | CH |
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粘度 | Pa·s/30℃ | 5 | 100 | 2 | 4 | 5 | 100 |
PI固形分濃度 | wt% | 18 | 18 | 26 | 15 | 18 | 18 |
溶媒 | NMP | NMP | DMAc | NMP/ナフサ | NMP | NMP | |
引張弾性率 | GPa | 9.5 | 9.5 | 2.8 | 2.6 | 3.8 | 3.8 |
引張強度 | MPa | 375 | 410 | 155 | 150 | 195 | 205 |
引張伸度 | % | 25 | 30 | 70 | 65 | 90 | 95 |
ガラス転移温度 | ℃ | >400 | >400 | 285 | |||
熱分解開始温度 | ℃ | 610 | 560 | 580 | |||
熱膨張係数 | ppm/K | 4 | 39 | 47 | |||
誘電率 | 10GHz | 3.8 | 3.5 | 3.4 | |||
誘電正接 | 10GHz | 0.010 | 0.022 | 0.008 |
*表中の数値は代表値であり、保証値ではありません。
NMP : N-メチルピロリドン
DMAc : N,N-ジメチルアセトアミド