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小型化、高性能化における
放熱対策。
世界最高レベルの
熱伝導素材の誕生で、
封止成形の放熱対策を
トータルで提案します。 |
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電子機器の小型化、高性能化、防水機能の付加が急速に進む中、大きな課題となっているのが放熱対策。ユニチカは、熱伝導率50W/(mK)レベルの溶融流動性・機械物性に優れたナイロン樹脂を開発しました。また、プリント基板に使用できる熱伝導性塗料も開発展開中。ユニチカはこれらの熱伝導素材を活用し、封止成形をはじめとする先進の成形技術で、より付加価値の高い製品開発をご提案。今までにない発想で、これまで不可能と思われていた製品の実現を目指します。 |
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