HOME > 製品・事業紹介 > 樹脂成形 > 開発事例 > その他(モジュール化)

製品・事業紹介

  • ナイロン樹脂
  • ポリアリレート樹脂
  • ゼコット®
  • アローベース®
  • エリーテル
  • ユニレート®
  • テラマック®
  • ポリエステル
  • Uイミド®

樹脂成形

開発事例
その他(モジュール化)

電子部品のモジュール化

実装されたプリント基板とコネクターをインターフェイスし、樹脂でコーティングしてモジュール化します。こうすることにより、ひとつの部品として扱うことが可能です。さらに電子部品の保護や小型化などのメリットを得ることができます。
プリント基板メーカー、コネクターメーカーまたは電子部品を取り扱う企業からすると、サブアッセンブリーすることで、部品数の削減や部品の高付加価値化になり、売り上げや利益率の改善に繋がるメリットが生まれます。

電子回路付きコネクター

画像:電子回路付きコネクター

流路部品のモジュール化

ブロー成形では対応できない複雑な流路形状を、均肉な成形部品を封止成形することでモジュール化します。
流路内部に、仕切りを設けたり、他の部材を封入したりすることが可能となります。
パッキンやネジなどの接合部品を使用することなく、さらに接着剤などの工程管理の煩わしさを省略でき(コストダウン可能)、超音波溶着などよりもはるかに信頼性の高い接着状態(高品質)が実現できます。

画像:流路部品のモジュール化

ページの先頭へ