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                樹脂成形事業 技術レポート 2009.5.18号

 

            〜 防水型LED照明機器筐体への封止成形適用の可能性について 〜

 

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  配信担当の渋谷社員。今月より産休です♪♪

  元気な第2子(男の子とのこと)のご誕生を心よりお祈りしております。

  これにあやかり、新たな技術、新たな開発テーマをどんどん産み出していきたいと思います!!

  さて、第8回目は、防水型LED照明機器筐体への封止成形適用の可能性に関する情報を紹介します。

  (配信担当:松本)

 

  

  近年、LED素子の技術の進歩により、高出力・高寿命・低価格のLED素子が開発され、それに伴い、

  使用用途も表示装置などから照明機器への適用が増えてきています。

  さらに、屋外使用あるいは特殊環境使用を目的とした防水型LED照明機器のニーズも出現してきました。

  

  従来の防水型照明機器は、蛍光灯管もしくは電球の交換が必要なため、

  ゴムパッキン等を使用し、筐体をネジ止めする構造がメインでした。

  一方、LED照明機器の場合、主に、LED基板にエポキシ樹脂やシリコン樹脂を樹脂モールドしたり、

  防水膜をコーティングしたりすることによる防水手法が検討されてきました。

  

  しかしながら、樹脂部品(LEDパッケージ/半導体封止樹脂など)、金属部品(LED端子/抵抗端子など)、

  基板(ガラスエポキシ製など)などの異種材質すべてにおける密着は困難であり、

  注入・塗布工程の煩雑化や乾燥工程の長時間化による工程負荷の低減を含め、より安定した防水性能で、

  かつ簡易的な防水手法の開発が必要であると考えられます。

  また、LEDの場合、LED素子の長寿命化により、電球交換等のメンテナンスの必要性が低減され、

  照明機器筐体の気密・密閉構造の適用の可能性が大幅に高くなりました。

 

  そこで、我々は、"封止成形"によるLED照明機器筐体の防水化に着目し、安定した防水性能と、

  射出成形による工程負荷の少ない製造方法を提案しています。

  

  以下に、封止成形を適用した防水型LED照明機器筐体の提案例を紹介します。

 

  ◇箱型タイプ

    https://www.unitika.co.jp/plastics/mold/unitikamold/jirei/090518-2.JPG

 

  ◇筒型タイプ

    https://www.unitika.co.jp/plastics/mold/unitikamold/jirei/090518-1.JPG

 

  さらに、LED照明機器の高出力化による放熱の問題を解決する手法として、弊社開発品である熱伝導樹脂の適用、

  あるいは放熱用の金属板を一体封止する構造の適用など、より高性能な防水型LED照明機器の検討も進めています。

  防水型LED照明機器筐体への封止成形の適用にご興味のある方はお気軽にお問い合せください。

 

 

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  今月号は、防水型LED照明機器筐体への封止成形適用の可能性に関する情報について述べさせてもらいました。

  詳細な情報が必要な方はご返信ください。来月号では、高付加価値商品開発に関する情報をお届けします。

  ご期待ください。

 

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  バックナンバーはコチラ・・・https://www.unitika.co.jp/plastics/mold/unitikamold/index.html

 

 

 

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