スパンボンド

ELEVES-Ⅱ / エルベス®-Ⅱ さらに低融点PEを使用

「エルベス-Ⅱ」は、「エルベス」より低融点のPEを鞘成分として使用しています。
このため、「エルベス」より低温でのヒートシールが可能となり、今まで困難であったPEフィルムなどとのヒートシールや熱接着を行うことができるようになりました。特に、微細な孔を有する多孔質フィルムとの熱接着をした場合は、低温でシールすることでフィルム孔の塞ぎを軽減でき、優れたフィルム性能を発揮します。

ELEVES-Ⅱ / エルベス<small>®</small>-Ⅱ

特長

  1. 「エルベス」より低温でヒートシールが可能で、「エルベス」と同等のヒートシール強度があります。
  2. ポリエステル並みの高強力があります。
  3. 通気性、透湿性があります。
  4. フィルムなど他素材との複合化が容易に行えます。
  5. 食品、添加物などの規格基準（昭和34年厚生省告示第370号）に適合しています。

「エルベス-Ⅱ」のヒートシール性について
ヒートシール強度（自己接着）

グラフ

（注）データは弊社でのラボ試験による測定結果であり、保証値ではありません。

他素材との熱ラミネート適性

不織布種類 紙 PET不織布 PE多孔質フィルム PP多孔質フィルム
エルベス-Ⅱ ◎ ◎ ◎ ◎
エルベス ○ △ ○ ◎
PP △ △ △ △

◎：良好　○：弱い　△：問題あり