U-POLYMER
T系列
技术数据
各种透明材料的耐热性
T系列是高耐热非晶材料，超过了聚醚酰亚胺树脂（PEI）和聚醚砜树脂（PES）的耐热性。
回流焊也有根据条件可以对应的牌号。
耐回流焊性
T-200与其他树脂的比较
| T-200 | 电子线架桥树脂 | 热固性树脂 | |
|---|---|---|---|
| 耐热性 | 对应回流焊 | 对应回流焊 | 对应回流焊 |
| 折射率 | 1.58 | 1.51 | 1.51〜1.57 |
| 阿贝数 | 26 | 不明 | 35〜58 |
| 吸水率 | 0.4% | 1% | 0.5% |
| 注塑成型 | 可能 | 可能 | 不可能 |
| 注塑后的后加工 | 不需要 | 电子线架桥 | UV/热固性 |
T系列在用于光通信和红外传感器等的近红外波长范围内的透过率高，并且可以降低注塑成本，因此可以期待应用于需要“回流焊”的各种光学设备。
（2021年9月 製作）