Uイミド® UMI-0
UMI-0は、柔軟な脂肪族骨格を有する分子設計と、不純物となる酸成分を低減するユニチカ独自の高純度化技術を組み合わせた、液状のビスマレイミド樹脂です。
熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂に配合することで、誘電特性の改善、熱分解開始温度の向上、可撓性の付与が可能です。
先端半導体パッケージ基板をはじめ、高速通信や次世代の電気・電子機器を支える材料として展開しています。
特長
高純度
ユニチカ独自の高純度化技術により、不純物となる酸成分を極限まで低減し、酸価1.0mgKOH/g未満を実現しています。
優れた低誘電正接に加え、他樹脂との相溶性の向上、組成物の低粘度化、安定したハンドリングへの寄与が期待できます。
一般物性
UMI-0データ
| 条件 | 単位 | UMI-0 | |
|---|---|---|---|
| 固形分濃度 | - | wt% | 98 |
| 粘度 | 25℃ | Pa・s | 2程度 |
| 酸価 | 滴定 | mgKOH/g | <1.0 |
トルエン、MEK、シクロヘキサノンに任意に希釈可能
UMI-0硬化物データ
| 条件 | UMI-0 | ||
|---|---|---|---|
| 電気特性 | 誘電率(20GHz) | 2.5 | |
| 誘電正接(20GHz) | 0.0019 | ||
| 熱特性 | 5%減少温度(℃) | 415 | |
| 熱分解開始温度(℃) | 436 | ||
| ガラス転移温度(℃) | 19 | ||
| 線膨張係数(CTE)(ppm/℃) | 140 | ||
硬化条件：230℃×2h
誘電特性測定条件：スプリットポスト誘電体共振器法
5%減少温度、熱分解開始温度測定条件：TGA
ガラス転移温度、線膨張係数測定条件：TMA
(参考データ)
添加樹脂例
熱硬化性樹脂：エポキシ樹脂、フェノール樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ビニル系樹脂、ビスマレイミド樹脂
光硬化性樹脂：アクリル樹脂、メタクリル樹脂
用途例
層間絶縁フィルム、銅張積層板、フォトレジスト、導電ペースト、高耐熱性接着剤、仮固定材
サンプルについて
ビスマレイミドは輸出貿易管理令のリスト規制貨物に該当するため、サンプルの提供にあたり、確認書をご対応いただく必要があります。
開発品
UMI-0以外にも、開発品グレードがございます。詳細はお問い合わせください。