Uイミド®ワニス 多孔タイプ
（ポリイミド・ポリアミドイミド多孔形成ワニス）

銘柄・物性

ワニス

ポリイミドタイプ・ポリアミドイミドタイプがあり、ご要望に合わせた物性コントロールも可能です。

項目	単位	PIタイプ	PAIタイプ
溶媒		混合系 (DMAc含有)	混合系 (NMP含有)
粘度	Pa･s/30℃	1<	1<
固形分濃度	wt%	5-20	5-20

使用方法

ポリイミドタイプ

ポリイミドタイプは、塗工して乾燥・高温熱処理を行うだけで多孔構造を形成可能です。

ポリアミドイミドタイプ

ポリアミドイミドタイプは、塗工して乾燥を行うだけで多孔構造を形成可能です。

多孔ワニス保存条件

冷蔵あるいは冷凍で、密栓保管してください。
使用する際は、ワニス温度を室温に戻してから開封してください。
※結露による吸湿防止のため

FAQ

多孔膜の特長

ポリイミド被膜の特長である高耐熱性に加え、多孔構造の特長として軽量性、通気通液性、断熱性等の特性が挙げられます。

多孔膜の構造

内部や表面に微小なセル状空気孔が分散された構造となっています。
下図は多孔膜表面・断面SEM撮影像です。

物性コントロール

膜厚、孔径、気孔率、表面開孔/閉孔、通気性など様々な物性コントロールが可能です。

使用条件

ポリイミドタイプでは100~150℃での乾燥の後、300℃以上の高温熱処理が必要です。
ポリアミドイミドタイプは、100~150℃程度の乾燥のみで製膜可能です。

多孔形成メカニズム

発泡剤を利用した多孔化ではないため、薄膜を作製する目的に適した材料です。

多孔材料の用途

分離膜、断熱材、軽量化材などへの適用が可能です。

電子回路基板、エレクトロニクス製品、電磁波に関係する製品に関連する当社資材を紹介します。