Uイミド®ワニス
（ポリイミド前駆体ワニス）
銘柄・物性
| 項目 | 単位 | AR | AH | BH | B-NS | CR | CH |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 粘度 | Pa·s/30℃ | 5 | 100 | 2 | 4 | 5 | 100 |
| PI固形分濃度 | wt% | 18 | 18 | 26 | 15 | 18 | 18 |
| 溶媒 | NMP | NMP | DMAc | NMP/ナフサ | NMP | NMP | |
| 引張弾性率 | GPa | 9.5 | 9.5 | 2.8 | 2.6 | 3.8 | 3.8 |
| 引張強度 | MPa | 375 | 410 | 155 | 150 | 195 | 205 |
| 引張伸度 | % | 25 | 30 | 70 | 65 | 90 | 95 |
| ガラス転移温度 | ℃ | >400 | >400 | 285 | |||
| 熱分解開始温度 | ℃ | 610 | 560 | 580 | |||
| 熱膨張係数 | ppm/K | 4 | 39 | 47 | |||
| 誘電率 | 10GHz | 3.8 | 3.5 | 3.4 | |||
| 誘電正接 | 10GHz | 0.010 | 0.022 | 0.008 | |||
*表中の数値は代表値であり、保証値ではありません。
NMP : N-メチルピロリドン
DMAc : N,N-ジメチルアセトアミド
使用方法
Uイミドワニスは、塗工して熱処理を行うだけでポリイミド被膜を形成可能です。
塗工
ワニス（溶液）状態なので、様々な塗工方法に対応しています。
熱処理条件
熱処理条件は、処理設備や狙い厚みにより変化します。
右表に熱処理条件の一例を示します。
(300℃以上の熱処理を推奨します)
保存条件
冷蔵あるいは冷凍で、密栓保管してください。
使用する際は、ワニス温度を室温に戻してから開封してください。
※結露による吸湿防止のため
荷姿
18kg缶にて対応いたします。
※サンプルのご提供につきましてはご相談ください。
製品形態
- 缶包装：18kg
FAQ
- 粘度調整
- NMP、DMAcなどで希釈することにより、粘度を調整することが可能です。
- 金属基材への塗工性
- 金属への密着性は良好です。その他基材選択でお悩みの際はご相談下さい。
- 推奨熱処理温度
- 300℃以上での熱処理を推奨します。ほぼ100%イミド化が進行するため、表に掲載したような物性の塗膜が得られます。
- 接着剤用途での使用
- 高温熱処理時に溶剤や水が発生するため、接着剤としての使用は困難です。
- フィラー分散
- 高粘度、低粘度ワニスのラインナップを有しておりますので、フィラー分散後の粘度調整が可能です。
- 販売方法
- 直接販売をしておりますので、代理店を介さずにご購入いただけます。