ユニチカ｜トピックス一覧 | 第4回ネプコンジャパン（秋）出展のご案内

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[ 2025年9月5日 ]

ユニチカ（株）は下記の通り第4回ネプコンジャパン（秋）に出展します。
皆様のご来場をお待ちしております。

第4回ネプコンジャパン（秋）エレクトロニクス開発・実装展

【展示内容】

＜フィルム事業部製品＞

1)ユニアミド

ユニチカのフィルム加工技術を駆使して開発した高耐熱ポリアミドフィルムです。耐熱性、透明性、耐薬品性に優れています。工業用途に広く使用され、電子機器や自動車部品などで利用が可能です。

2)ユニピール

シリコーンフリーの離型フィルムです。離型相手側にシリコーンが移行しないため品質劣化を防ぎ、工程内汚染も発生しません。離型性と表面濡れ性を両立させており、基材がPETフィルムのため耐熱性にも優れます。

＜樹脂事業部製品＞

3)高純度ビスマレイミド樹脂　UMI-0

ユニチカの独自技術により高純度化した、液状の熱硬化性ビスマレイミド樹脂を開発しました。
低誘電正接を有し、電気特性改善のため他の熱硬化性樹脂組成物に添加剤として使用することができます。

＜総合研究所開発品＞

4)柔軟耐熱フィルム

耐熱性と柔軟性を兼ね備えたポリアミド系フィルムです。電気特性にも優れており幅広い用途への展開が可能です

5)導電性ナノワイヤー

ニッケル、銀-ニッケルを繊維状にしたナノワイヤーです。導電性に優れるため、電子回路や電池電極などの導電助剤としての使用が可能です。

6)耐溶剤性中空糸膜　WINSEP

従来なかった有機溶剤系で使用可能な分離膜です。合成、天然成分の抽出、ポリマー精製など有機溶剤系の工業プロセスで、高精度化、省エネ・低コスト化に貢献します。

＜ユニチカガラスビーズ(株)製品＞

7)高精度ガラスビーズ　UNIBEADS

粒度分布が均一かつ単分散である真球状ガラス微粒子で、ギャップ調整/制御や膜厚調整/制御などのスペーサーとして使用されています。

すでに第4回ネプコンジャパン Webページにて展示内容が公開されていますので是非ご覧ください。
→第4回ネプコンジャパン（秋）　展示内容

第4回ネプコンジャパンのURLはこちら
→https://www.nepconjapan.jp/autumn/ja-jp.html

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