柔軟性と耐熱性を両立する新しいタイプのポリアミド系フィルムです。汎用の低弾性シートなどでは耐熱性が不足していた用途への展開が広がります。電気特性にも優れ高周波対応機器への展開も期待されます。

耐熱・耐薬品・バイオマスといったXecoT®の特性はそのままに、新概念「ソフトスーパーエンプラ」として、ゴム、エラストマー並みの低弾性率を達成しました。高温下で使用されるチューブ、シール材など柔軟部材への適用が可能です。

従来無かった「有機溶剤系で使える分離膜」を開発しました。製造工程での目的物濃縮、不純物除去、廃溶剤の再生といった分野で省エネ・低コスト化に貢献します。

エレクトロニクス部品に使用されるエポキシ樹脂の課題である高温領域での寸法安定性等の問題を解決しエポキシ樹脂の高性能化に貢献します。

セルロースナノファイバー（CNF）を高濃度、均一に分散させた次世代ナイロンです。ガラス繊維30％配合ナイロン6を超える剛性を有しつつ軽量化が可能なサステナブルナイロンです。

ニッケル系ナノワイヤーを配合することにより高レベルの電磁波遮蔽を実現します。ギガヘルツ帯の電磁波吸収が可能であり、5G、6Gといった高周波時代の機器に対応可能です。

ユニチカの「導電性ナノワイヤー」は、AgNWに比べて耐イオンマイグレーション性が高く、長期使用を前提としたIoT機器や車載デバイス等への活用が期待できます。

ポリウレアの長所(高強度・高耐久・無溶剤)を保持しながら、専用の吹付装置を不要とする手塗りが可能なポリウレア樹脂です。

ユニチカ独自の重合技術、コンパウンド技術をもとに開発した、圧倒的な高性能を誇る植物由来芳香族ナイロン樹脂です。

汎用エンジニアリングプラスチックの熱可塑性樹脂としては世界最高レベルの熱伝導性を付加したナイロン樹脂。OA 機器、IT 機器、電気・電子部品、LED 照明部品やセンサー部品など幅広い要求分野への展開が期待されます。

ユニチカのフィルム加工技術を駆使して開発した高耐熱ポリアミドフィルムです。電気・電子用途に展開しています。

ユニチカが独自に開発したシリコーンフリー離型ポリエステルフィルムです。シリコーンによる工程汚染の心配がありません。電子分野など各種離型用途に採用されています。