ユニチカ｜研究・技術開発｜開発品・新技術の紹介

開発品・新技術の紹介

総合研究所ではコーポレートの研究・開発部門として、社会に貢献する新製品開発を行っています。近年では既存コア技術の応用により、半導体、5G・6Gなどの通信分野といった新しい市場に向けた機能資材も多く開発されています。ここでは開発品・研究内容の一部について紹介いたします。

開発品の紹介

柔軟耐熱フィルム

柔軟性と耐熱性を両立する新しいタイプのポリアミド系フィルムです。汎用の低弾性シートなどでは耐熱性が不足していた用途への展開が広がります。電気特性にも優れ高周波対応機器への展開も期待されます。
柔軟耐熱ポリアミド

耐熱・耐薬品・バイオマスといったXecoT®の特性はそのままに、新概念「ソフトスーパーエンプラ」として、ゴム、エラストマー並みの低弾性率を達成しました。高温下で使用されるチューブ、シール材など柔軟部材への適用が可能です。
耐溶剤性中空糸膜
WINSEP®

従来無かった「有機溶剤系で使える分離膜」を開発しました。製造工程での目的物濃縮、不純物除去、廃溶剤の再生といった分野で省エネ・低コスト化に貢献します。
イミド系
エポキシ硬化剤

エレクトロニクス部品に使用されるエポキシ樹脂の課題である高温領域での寸法安定性等の問題を解決しエポキシ樹脂の高性能化に貢献します。
磁性ナノワイヤー

ニッケル系ナノワイヤーを配合することにより高レベルの電磁波遮蔽を実現します。ギガヘルツ帯の電磁波吸収が可能であり、5G、6Gといった高周波時代の機器に対応可能です。
導電性ナノワイヤー

ユニチカの「導電性ナノワイヤー」は、AgNWに比べて耐イオンマイグレーション性が高く、長期使用を前提としたIoT機器や車載デバイス等への活用が期待できます。
手塗型ポリウレア

ポリウレアの長所(高強度・高耐久・無溶剤)を保持しながら、専用の吹付装置を不要とする手塗りが可能なポリウレア樹脂です。