高分子事業
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包装用フィルム価格改定について
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熱可塑性ポリエステル樹脂積層板『UNILATE／ユニレート®』の導電グレード市場投入と今後の展開について
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射出発泡ポリアミド樹脂「Foamilon™（フォーミロン）」の開発について<表面外観に優れた射出発泡ポリアミド樹脂>
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世界最高レベルの耐熱性と透明性を両立した射出成形用材料ポリアリレート樹脂「U ポリマー®T シリーズ」の開発について
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エポキシ樹脂の耐熱性・誘電特性を改良するポリアリレート樹脂低分子量タイプ『ユニファイナー®Vシリーズ』の開発について
高分子事業
高耐熱性ポリアミドフィルム「ユニアミド™」のブランド展開について
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リチウムイオン電池の熱暴走を防ぐ、電極保護膜形成技術の開発について ＜簡便プロセスでナノ多孔膜を形成できるポリイミドワニス＞
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ポリエステルスパンボンド不織布の生産設備増設の決定について
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