高分子事業

ユニチカ（株） 総合研究所・樹脂事業部は、半導体から電子機器まで幅広いテクノロジーが紹介される「電子機器2026トータルソリューション展(JPCA show2026)」に出展いたします。

記

● 出展内容

・平滑銅箔と接続可能な「低誘電接着剤 SD-G」
・エポキシ樹脂の高性能化に貢献する「イミド系エポキシ硬化剤」
・柔軟性と耐熱性を両立する新しいタイプの「ポリアミド系フィルム」
・透明導電など特殊配線向け導電材料の「導電性ナノワイヤー」

● 会期・会場

日程：2026年6月10日（水）～ 12日（金）
会場：東京ビッグサイト
ユニチカブース：東第7ホール 7G-01(OGT次世代高速通信WG ブース内)
公式サイト：https://www.jpcashow.com/show2026/index.html

以上