イミド系エポキシ硬化剤

Research & Development

高耐熱性、柔軟性、低誘電特性

イミド系エポキシ硬化剤

エポキシ樹脂の高性能化に貢献。

ユニチカ独自の製造プロセスにより開発した新規イミド系エポキシ硬化剤です。エレクトロニクス部品に使用されるエポキシ樹脂の課題である高温領域での問題を解決しエポキシ樹脂の高性能化に貢献します。

特長

  • ・耐熱性
    イミド基をエポキシ硬化系に導入し高耐熱を実現。
  • ・低誘電特性
    電子分野での使用に最適。
  • ・適用性
    お手持ちのエポキシ硬化系の特性改良にも使用可能。
  • ・柔軟性
    耐熱タイプ、柔軟タイプをラインナップ。併用することで理想の特性を発現。

イミド基をエポキシ硬化系に導入

併用することで、耐熱と形状安定の両立が可能!

耐熱タイプ イメージ

耐熱タイプ

高耐熱、高靱性(高強度)、低誘電性
イミド基導入により低架橋密度で高性能を実現
高絶縁性(東京都市大学との共同研究による)

柔軟タイプ イメージ

柔軟タイプ

優れた柔軟性(低弾性率&高伸度)、低誘電特性
形状安定性(割れ・反り・剥離防止)
柔軟構造の導入で上記性能を実現

一般物性

硬化剤耐熱タイプ耐熱タイプ
/柔軟タイプ*2
柔軟タイプPN*3PN/
柔軟タイプ*2,3
性 状外観黄色粉末黄色液体
官能基当量g/eq2741524104
硬化物物性*1引張破断強度MPa966735442
引張破断伸度8.79.63582.44.1
Tg(DMA)22321214132128
貯蔵弾性率(DMA)MPa27301970327651639
比誘電率 Dk*4-3.052.913.082.86
誘電正接 Df*4-0.0140.0110.0330.027
線膨張係数*510-6/℃52827175
5%重量減少温度*6385380369369
  • *1 エポキシ樹脂:BADGE(BisAジグリシジルエーテル)、硬化促進剤:2E4Mz(2-エチル-4-メチルイミダゾール)0.2wt%、混合比率:主剤/硬化剤=1/1(等量比)、硬化条件:120℃1h→(22.5℃/h)→300℃1h
  • *2 樹脂固形分に対し、柔軟タイプが15wt%になる比率とした。
  • *3 PN:(フェノールノボラック硬化剤)
  • *4 共振器法(5.8GHz) *5 50〜100℃ *6 空気雰囲気

< 2022年3月23日作成 >