開発品の紹介

総合研究所ではコーポレートの研究・開発部門として、社会に貢献する新製品開発を行っています。近年では既存コア技術の応用により、半導体、5G・6Gなどの通信分野といった新しい市場に向けた機能資材も多く開発されています。ここでは開発品の一部について紹介いたします。

  • 柔軟耐熱フィルムのイメージ写真

    柔軟耐熱フィルム

    柔軟性と耐熱性を両立する新しいタイプのポリアミド系フィルムです。汎用の低弾性シートなどでは耐熱性が不足していた用途への展開が広がります。電気特性にも優れ高周波対応機器への展開も期待されます。

  • 柔軟耐熱ポリアミドのイメージ写真

    柔軟耐熱ポリアミド

    耐熱・耐薬品・バイオマスといったXecoT®の特性はそのままに、新概念「ソフトスーパーエンプラ」として、ゴム、エラストマー並みの低弾性率を達成しました。高温下で使用されるチューブ、シール材など柔軟部材への適用が可能です。

  • 耐溶剤性中空糸膜WINSEP®のイメージ写真

    耐溶剤性中空糸膜
    WINSEP®

    従来無かった「有機溶剤系で使える分離膜」を開発しました。製造工程での目的物濃縮、不純物除去、廃溶剤の再生といった分野で省エネ・低コスト化に貢献します。

  • イミド系エポキシ硬化剤のイメージ写真

    イミド系
    エポキシ硬化剤

    エレクトロニクス部品に使用されるエポキシ樹脂の課題である高温領域での寸法安定性等の問題を解決しエポキシ樹脂の高性能化に貢献します。

  • CNF強化ナイロン6樹脂のイメージ写真

    CNF強化ナイロン
    6樹脂

    セルロースナノファイバー(CNF)を高濃度、均一に分散させた次世代ナイロンです。ガラス繊維30%配合ナイロン6を超える剛性を有しつつ軽量化が可能なサステナブルナイロンです。

  • 磁性ナノワイヤーのイメージ写真

    磁性ナノワイヤー

    ニッケル系ナノワイヤーを配合することにより高レベルの電磁波遮蔽を実現します。ギガヘルツ帯の電磁波吸収が可能であり、5G、6Gといった高周波時代の機器に対応可能です。

  • 導電性ナノワイヤーのイメージ写真

    導電性ナノワイヤー

    ユニチカの「導電性ナノワイヤー」は、AgNWに比べて耐イオンマイグレーション性が高く、長期使用を前提としたIoT機器や車載デバイス等への活用が期待できます。

  • 手塗型ポリウレアのイメージ写真

    手塗型ポリウレア

    ポリウレアの長所(高強度・高耐久・無溶剤)を保持しながら、専用の吹付装置を不要とする手塗りが可能なポリウレア樹脂です。

  • XecoT®のイメージ写真

    XecoT®

    ユニチカ独自の重合技術、コンパウンド技術をもとに開発した、圧倒的な高性能を誇る植物由来芳香族ナイロン樹脂です。

  • ナイロン6樹脂放熱グレードのイメージ写真

    ナイロン6樹脂
    放熱グレード

    汎用エンジニアリングプラスチックの熱可塑性樹脂としては世界最高レベルの熱伝導性を付加したナイロン樹脂。OA 機器、IT 機器、電気・電子部品、LED 照明部品やセンサー部品など幅広い要求分野への展開が期待されます。

  • ユニアミド®のイメージ写真

    ユニアミド®

    ユニチカのフィルム加工技術を駆使して開発した高耐熱ポリアミドフィルムです。電気・電子用途に展開しています。

  • ユニピール®のイメージ写真

    ユニピール®

    ユニチカが独自に開発したシリコーンフリー離型ポリエステルフィルムです。シリコーンによる工程汚染の心配がありません。電子分野など各種離型用途に採用されています。

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