ポリアリレート樹脂

Uポリマー®

Tシリーズ

テクニカルデータ

各種透明樹脂の耐熱性

耐熱性 最大265℃のガラス転移点
各種透明材料の耐熱性

Tシリーズは高耐熱非晶材料であり、ポリエーテルイミド樹脂(PEI)やポリエーテルサルホン樹脂(PES)の耐熱性を上回っております。
リフローにも条件により対応可能な銘柄もあります。

耐リフロー性

光学特性の変化
寸法特性、外観の変化
リフロー温度プロファイル
リフロー温度プロファイル

T-200と主な樹脂の比較

  T-200 電子線架橋樹脂 硬化性樹脂
耐熱性 リフロー可能 リフロー可能 リフロー可能
屈折率 1.58 1.51 1.51〜1.57
アッベ数 26 不明 35〜58
吸水率 0.4% 1% 0.5%
射出成形 可能 可能 不可能
成形後の後処理 不要 電子線架橋 UV/熱硬化

Tシリーズは、光通信や赤外センサーなどで用いられる近赤外波長域の透過率が高く、成形加工コストも抑制できるため、“リフローはんだ”が要求される様々な光デバイスへの応用が期待できます。