Uポリマー®
Tシリーズ
テクニカルデータ
各種透明樹脂の耐熱性
Tシリーズは高耐熱非晶材料であり、ポリエーテルイミド樹脂（PEI)やポリエーテルサルホン樹脂（PES)の耐熱性を上回っております。
リフローにも条件により対応可能な銘柄もあります。
耐リフロー性
T-200と主な樹脂の比較
| T-200 | 電子線架橋樹脂 | 硬化性樹脂 | |
|---|---|---|---|
| 耐熱性 | リフロー可能 | リフロー可能 | リフロー可能 |
| 屈折率 | 1.58 | 1.51 | 1.51〜1.57 |
| アッベ数 | 26 | 不明 | 35〜58 |
| 吸水率 | 0.4% | 1% | 0.5% |
| 射出成形 | 可能 | 可能 | 不可能 |
| 成形後の後処理 | 不要 | 電子線架橋 | UV/熱硬化 |
Tシリーズは、光通信や赤外センサーなどで用いられる近赤外波長域の透過率が高く、成形加工コストも抑制できるため、“リフローはんだ”が要求される様々な光デバイスへの応用が期待できます。
（2020年7月 作成）